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◼︎地點： 舊金山機場凱悅酒店
◼時間： 2025-02-18 - 2025-02-20 （None）
◼價格：
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◼︎地點： 舊金山機場凱悅酒店
◼時間： 2025-02-18 - 2025-02-20 （None）
◼價格：
探索封裝技術的未來動向，在2025年晶圓級封裝研討會與業界專家共襄盛舉。此次盛會將於2025年2月18日，在加利福尼亞州伯林格姆的舊金山機場凱悅酒店隆重舉行。會議將聚焦晶圓級封裝技術的最新發展及其對半導體產業的影響，為參與者提供一個難得的交流平台，深入探討市場趨勢、技術挑戰及解決方案。專業人士不容錯過的，一場集知識分享、技術創新及業界連繫於一身的研討會。立即預訂您的座位，與行業頂尖專家面對面，共同展望晶圓級封裝技術的未來。
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